AI 반도체의 진짜 돈줄은 GPU가 아닙니다⎮월간아신 12월

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* AI 반도체의 진짜 돈줄이 GPU가 아니라면, 무엇인가?

AI 반도체 시장의 진짜 돈줄은 AI 네트워크 기술과 관련 국내 수혜 업체들이며, 특히 기판, 인터포저, MLCC 등 AI 인프라 연결에 필요한 부품들이 중요해지고 있습니다.

 

* AI 네트워크 기술 고도화로 국내 어떤 업체들이 수혜를 보고 있는가?

이수페타시스, TLB, 심텍, 대덕전자, 삼성전기 등 기판 및 MLCC 관련 업체들이 AI 네트워크 수요 폭증으로 수혜를 보고 있습니다.

 

 

 

AI 반도체 시장의 핵심은 단순히 GPU를 넘어 AI 네트워크와 인프라로 확장되고 있으며, 이 콘텐츠는 그 변화의 구체적인 수혜주를 제시합니다. 삼성 파운드리가 AMD 2나노 공정 수주 및 브로드컴과의 유리기판 협력 가능성을 통해 비(非)엔비디아 진영의 성장을 어떻게 흡수하고 있는지 심층 분석합니다. 독자들은 AI 인프라 확대로 인해 폭증하는 기판(인터포저, 유리기판) 및 MLCC 등 국내 소부장 기업들의 실질적인 수혜 구조를 파악하고, 2026년까지 이어질 쇼티지 키워드를 활용한 투자 기회를 선점할 수 있습니다.

 

1. AI 반도체 시장의 현황 및 삼성 파운드리의 비(非)엔비디아 진영 수혜

 

1.1. 시장 조정 속 AI 투자 기회와 삼성 파운드리의 AMD 수주

1. AI 시장 전망 및 투자 전략:
   1. 최근 시장 조정으로 AI 관련 우려가 많지만, 내년 상반기까지는 바이더딥(Buy the Dip) 전략이 통할 것으로 예상된다.
   2. AI 네트워크 쪽으로 주목하면 투자 기회가 있으며, 주식 포지션이 없는 투자자들은 저가 매수의 기회로 활용할 수 있다.
   3. 단기적으로 하락한 종목들이 반등 시 탄력이 좋을 것으로 보이며, 투자 시 쇼티지(Shortage)라는 키워드를 항상 따라다니는 것이 중요하다.

 

1. 삼성 파운드리의 AMD 2나노 공정 수주:
   1. 삼성 파운드리가 AMD를 2호 고객으로 확보했다는 소식은 매우 긍정적인 호재성 이슈이다.
   2. AMD의 리사수 CEO는 과거 2~3년 전 장기 로드맵에 삼성 파운드리를 포함했으나, 작년에 나온 3나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정의 수율 및 성능 문제로 인해 로드맵에서 제외했었다.
   3. 현재 AMD는 삼성 파운드리의 2나노 공정 기반으로 샘플을 제작하고 있으며, 삼성은 공정 개발 툴(PDK)을 제공했고, 조만간 시제품 제작을 위한 멀티프로젝트 웨이퍼(MPW)가 진행될 것으로 보인다.

 

1. AMD의 최근 분위기 및 MI 시리즈:
   1. AMD는 엔비디아에 눌려 빛을 보지 못하다가 최근 분위기가 매우 좋다.
   2. 곧 출시될 MI 450 시리즈의 성능이 매우 잘 나올 것이라는 업계 이야기가 많으며, 이로 인해 엔비디아 측에서도 베라루빈 출시를 고민할 정도이다.
   3. AMD의 리사수 CEO는 CES에서 기조 연설을 할 예정이며, 2025년 젠슨 황의 피지컬 AI 발언처럼 어떤 이야기를 할지 관심사이다.

 

1.2. 브로드컴의 삼성전자 방문과 유리기판 협력 가능성

1. 브로드컴 CEO의 삼성전자 방문 배경:
   1. 브로드컴의 탄 회장이 삼성전자를 방문한 것은 아쉬운 사람이 오는 것으로 해석된다.
   2. 방문 목적은 메모리 확보이며, 특히 HBM 3E 및 HBM 3 12단 물량 확보를 위한 것이다.
   3. 구글 TPU에 들어가는 HBM 3E 12단 물량의 50%~60%를 삼성이 납품할 것으로 예상되며, 브로드컴은 이 물량을 확보하러 온 것이다.
   4. 브로드컴이 3년 장기 계약을 요청했으나, 삼성전자 전영현 부회장은 1년만 계약하겠다고 대응한 것으로 알려졌다.

 

1. 브로드컴과 삼성전기의 유리기판 협력 가능성:
   1. 브로드컴은 자체적으로 빅테크들과 협력하여 ASIC 반도체를 플랫폼화하려고 시도하고 있다.
   2. 현재 ASIC 제작의 병목 현상은 CoWoS-S 부분이며, 여기서 가장 큰 문제는 실리콘 인터포저이다.
   3. 넓은 면적의 실리콘 인터포저를 사용하기 위해 300mm 웨이퍼를 잘라 쓰는 것은 비효율적이므로, 이를 유리기판으로 대체하려는 움직임이 있다.
   4. 삼성전기가 유리기판 쪽에서 성과를 내고 있어, 삼성전기와 브로드컴 간에 유리기판 관련 큰 협력 딜이 나올 가능성이 업계에서 기대되고 있다.

 

1. 브로드컴의 칩 표준화 전략:
   1. 브로드컴은 기존에 오픈 AI 칩, 구글 TPU 칩 등 칩마다 기판을 별도로 제작했으나, 이를 표준화하여 대량 주문(예: 300만 개) 방식으로 전환하려 한다.
   2. 이러한 표준화는 원가 절감과 구매력(Buy Power)을 높이는 효과가 있으며, 삼성과의 협력 관계를 단순 납품을 넘어 공동 개발 수준까지 강화하려는 의도이다.
   3. 이는 맞춤형(에이직) 반도체 제작 시에도 몸통은 표준화하고 팔 부분만 맞춤형으로 하는 방식과 유사하다.
   4. 이러한 ASIC 진영의 성장은 삼성 파운드리와 삼성전기(기판, MLCC)에 큰 수혜를 가져다주는 그림이다.

 

1. 삼성전기의 MLCC 시장 점유율 확대:
   1. 삼성전기는 전체 MLCC 시장에서 마켓 셰어가 25% 정도이나, AI 서버 쪽에서는 마켓 셰어가 40%까지 올라왔다.
   2. 이는 ASIC 진영이 커지면서 삼성전기가 반사 이익을 보고 있기 때문이다.

 

2. AI 인프라 확대로 인한 국내 소부장 기업 수혜 및 2026년 핵심 화두

 

2.1. AI 네트워크 고도화에 따른 기판 및 MLCC 수요 폭증

1. AI 인프라의 네트워크 수요 폭증:
   1. AI 인프라는 수십만 장에서 수백만 장의 칩을 연결하여 사용해야 하므로, AI 네트워크 기술이 필수적이며 이 수요가 폭증하고 있다.
   2. 칩 수가 10배 늘어나면 AI 네트워크 수는 뉴런과 시냅스처럼 연결이 훨씬 많이 필요해져 50배까지 늘어난다.

 

1. AI 네트워크 관련 수혜 기업:
   1. 해외 수혜 기업: 미국의 코히어런트, 브로드컴, 마벨 테크놀로지, 루멘텀, 아리스타 네트웍스 등이 수혜를 본다.
   2. 국내 수혜 기업: 국내 기업들은 네트워크 백본 쪽에서는 약하지만, 기판 쪽에서 큰 수혜를 본다.

 

1. 기판 산업의 변화와 수혜 확대:
   1. AI 서버 연결에 사용되는 기판은 기존보다 시그널 속도가 빨라야 하고 열이 덜 나야 하므로, 머티리얼 세트(소재 구성)가 바뀌어야 한다.
   2. 이로 인해 평균 판매 단가(ASP)가 상승하고 물량(Q)도 증가한다.
   3. AI 혁명 이후 가장 큰 수혜를 본 것은 이수페타시스이다.
   4. 최근에는 AI 네트워크 기술이 고도화되면서 TLB, 심텍, 대덕전자, 삼성전기 등 다른 기판 업체들까지 수혜를 보기 시작하며 산업 저변이 확대되고 있다.
   5. AI 네트워크 고도화로 인해 소켓 캠(Soc-CAM) 같은 부품도 사용량이 늘어나고, 모듈 기판 사용량 증가, HBM뿐만 아니라 GDDR 같은 기판도 더 많이 쓰이게 된다.

 

2.2. 2026년 핵심 화두: 쇼티지와 AI 네트워크

1. 2026년 투자 핵심 키워드:
   1. 2026년을 대비하여 투자자들이 주목해야 할 핵심 키워드는 쇼티지(Shortage)이다.
   2. 작년 하반기부터 전력 인프라(전기) 부족 현상이 화두였고, 관련주들이 큰 상승을 보였다.
   3. 이제는 AI 네트워크 쪽을 주목해야 하며, 광(光) 관련 이야기, 실리콘 포토닉스, 그리고 유리기판이 중요한 역할을 할 수 있다.

 

1. AI 네트워크의 중요성 부각:
   1. AI 선두 기업들은 투자를 줄일 생각이 없으며, 경쟁에서 이기기 위해 계속 투자를 지속해야 한다.
   2. 따라서 GPU뿐만 아니라, GPU를 연결하여 동시에 사용할 수 있는 AI 네트워크가 2026년의 매우 중요한 화두가 될 것으로 예상된다.