[홍장원의 불앤베어] 마이클 버리가 엔비디아 숏친 진짜 이유

https://youtu.be/1RflpmzDn7A

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* 마이클 버리가 엔비디아에 공매도 포지션을 취한 진짜 이유는 무엇인가?

엔비디아 칩의 전력 소비량이 급증하는 반면, 미국의 전력 생산 능력(특히 가속도)이 중국에 비해 뒤처져 궁극적으로 엔비디아 칩을 충분히 활용할 수 없게 될 것이라는 판단 때문입니다.

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* 버리가 제시하는 미국의 AI 경쟁력 확보 방안은?

전력을 많이 소모하는 대형 칩에서 벗어나, AI에 특화된 ASIC(주문형 반도체)으로 혁신하여 전력 효율성을 높여야 한다고 제안합니다.

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마이클 버리가 엔비디아에 공매도 포지션을 취한 근본적인 이유를 AI 군비 경쟁의 구조적 문제, 특히 '전력 확보'라는 독특한 관점에서 분석합니다. 엔비디아 칩의 혁신이 결국 전력 소비 로드맵과 동일하다는 버리의 논리를 통해, 미국이 전력망 인허가 문제로 가속도가 붙지 않는 반면 중국은 발전량을 원하는 만큼 건설할 수 있어 장기적으로 AI 패권 경쟁에서 미국이 불리할 수 있다는 통찰을 얻을 수 있습니다. 이 콘텐츠를 통해 AI 산업의 기술적 우위뿐만 아니라 전력 인프라라는 숨겨진 병목 현상이 투자 결정에 미치는 영향을 이해하고, 향후 AI 반도체 시장의 흐름을 예측하는 데 실질적인 도움을 받을 수 있습니다.

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1. 마이클 버리의 엔비디아 공매도 논리: AI 군비 경쟁과 전력 확보 문제

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1.1. 마이클 버리 논리의 배경 및 핵심 주장

 

 

1. 버리의 의견 수용 태도 요청
2. 마이클 버리의 의견에 거부감을 가진 사람이 많음을 인지하고 있으나, 그의 의견이 맞고 틀리고를 떠나 AI 버블 논란이 여전히 존재하며, 버리의 발언 이후 AI 투자 심리가 흔들리는 경향이 있음을 인정해야 한다.
3. 버리의 의견을 통해 월가(Wall Street)가 추후 어떤 논리로 방어할지 종합적으로 상상하며 논리를 소화할 필요가 있다.

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1. 미국과 중국의 AI 경쟁력 비교 (전력 확보 측면)
2. 버리가 지적하는 팩트 자체는 크게 새로운 것이 아니며, 이미 미국과 중국의 AI 경쟁력 분석 시 대부분의 영역에서 미국이 압도적 우위에 있지만, 전력 확보 측면에서는 중국이 이기고 있다는 점이 언급된 바 있다.
3. 버리는 이 전력 확보 우위를 근거로 엔비디아에 대한 논리를 전개한다.

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1. 엔비디아 칩 개발 로드맵의 본질과 전력 문제
2. 버리는 엔비디아의 칩이 미래라면 중국이 이길 수밖에 없음을 보여주는 차트가 있다고 주장한다.
3. 엔비디아의 개발 로드맵은 본질적으로 전력 소비 로드맵과 동일하며, 혁신은 결국 '더 크고 더 뜨거운 실리콘에 어떻게 전력을 공급하고 냉각할 것인가'를 해결하는 문제이다.
4. 현재 설치 규모가 계속 늘고 있어 효율 개선만으로는 전력 수요 증가를 따라잡을 수 없으므로, 이는 미국이 승리할 수 있는 경로가 아님을 보여준다.
5. 중국의 전력 우위:
6. 중국은 이미 크게 앞서 있으며, 그 우위를 계속 확대할 것인데, 이는 전력 생산 개발의 가속도(기울기)가 핵심이기 때문이다.
7. 반면, 미국의 송전망은 인허가 문제로 인해 오히려 가속도가 감속되고 있으며, 중국은 발전량에 맞춰 원하는 만큼 건설할 수 있다.
8. 구조적 패배 위험: 이것이 AI 군비 경쟁이라면, 미국 기업들은 구조적으로 패배가 예정된 경쟁에 자본을 쏟아붓고 있는 셈이다.
9. 버리의 대안 제시: 미국이 AI 군비 경쟁에서 승리하려면, 전력을 많이 먹는 대형 칩에서 벗어나 AI에 특화된 ASIC(주문형 반도체)로 미친 듯이 혁신해야 한다.
10. 엔비디아의 생태계 장악: 엔비디아는 수많은 주요 미국 AI 기업 및 스타트업에 대한 투자와 계약을 통해 개발을 사실상 장악하고 있으며, 쿠다(CUDA)라는 생태계도 구축하고 있다.
11. 버리는 시장이 LLM(대규모 언어 모델)이 AGI(범용 인공지능)나 ASI(초인공지능)로 가는 길이 아니라는 사실을 깨닫고, 이 '괴물'에게 먹이를 주는 것을 멈춰야 한다고 주장한다.
12. 버리의 논리는 결국 전력 생산 능력과 향후 전력 확보 용량(기울기)에서 중국과 미국 간의 격차가 커질 것으로 보이며, 아무리 엔비디아 칩 능력이 발전하더라도 급속도로 요구되는 데이터 센터와 칩에 필요한 전기가 부족하여 궁극적으로 칩을 다 쓸 수 없게 될 것이라는 점이다.

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1.2. 버리의 투자 제안 및 엔비디아 공매도 분석

1. 버리의 구체적인 기술적 제안
2. 전력을 많이 먹는 칩에서 벗어나, 미국이 AI에 특화된 ASIC(주문형 반도체, 맞춤형 반도체)로 전환해야 한다.

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1. 방향 전환의 어려움
2. 엔비디아가 이미 여러 생태계를 빠르게 구축하고 주요 미국 AI 기업 및 스타트업과의 투자와 계약을 통해 생태계를 완전히 틀어쥐고 있기 때문에, 이러한 큰 흐름을 거스르기가 쉽지 않다.

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1. 효율성 측면에서 합당한 대안
2. 버리의 생각은 제한된 미국의 전력 용량을 고려할 때, 엔비디아의 칩이 더 많은 용량(케파)을 가지는 것보다, 구글의 TPU, 아마존의 트레니엄, 인플레이시아와 같은 목적에 맞는 칩들이 더 많은 점유율을 가져가는 것이 합당하다.
3. 이는 목적에 맞는 칩 특성상 전력을 훨씬 덜 먹는 효율성이 있기 때문이다.

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1. 공매도 포지션 분석
2. 버리가 이러한 논리를 가지고 있기 때문에 엔비디아에 대한 공매도 포지션을 취하고 있는 것으로 분석된다.

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