AI, 반도체 무섭게 오를 겁니다, '이 주식' 단연코 탑픽입니다 (이형수 대표)

https://youtu.be/bj14CAxJaZw

 

AI 및 반도체 분야에서 이형수 대표가 가장 유망하다고 꼽는 투자처는?

이형수 대표는 AI 혁명의 주인공이 미국이므로, 미국 빅테크 기업들을 중심으로 투자하는 것이 가장 유망 하다고 꼽았습니다. 특히 S&P 500 기업 중 팔란티어, 지이 모노바, 슈퍼마이크로컴과 같은 성장 가능성이 있는 기업들을 주목할 필요가 있다고 언급했습니다.

 

AI 혁명 시대에 투자할 때 고려해야 할 주요 요소는 무엇인가요?

• AI 인프라 투자 지속: AI 인프라 투자는 예상보다 훨씬 큰 규모로 계속될 것이며, 정부가 플레이어로 참여하여 규모가 더욱 커지고 있습니다.
• 위너 텍스 올(Winner Takes All): AI 혁명은 데이터가 중요하기 때문에 선두 기업이 계속해서 잘할 수밖에 없는 '위너 텍스 올' 특징을 가집니다.
• 투자 기간: AI 혁명은 약 10년 주기로 완성되지만, 투자 관점에서는 절반 정도인 5년 내외로 투자를 집중하는 것이 좋습니다. 2022년 11월 시작된 AI 혁명은 앞으로 약 2년 정도 더 투자를 이어가는 것이 유효합니다.

 

AI 혁명 시대의 반도체 투자 전략을 심층적으로 다룹니다. 기존 HBM을 넘어설 '소캠(SoC-M)'과 CXL, 유리기판 등 차세대 기술의 등장 배경과 시장 잠재력을 명확히 분석하여, 투자자들이 주목해야 할 핵심 기술 트렌드를 제시합니다. 특히 AI 혁명이 정부의 적극적인 참여로 과거 기술 혁명과는 다른 양상을 띠며, '승자 독식' 구조로 흘러갈 것이라는 통찰은 투자 방향 설정에 실질적인 도움을 줍니다. 복잡한 반도체 시장을 거시적 관점과 미시적 기술 분석을 통해 이해하고, 다가올 2년간의 투자 기회를 포착하고 싶은 분들에게 강력히 추천합니다.

 

1. AI 혁명 시대의 반도체 투자 전략

 

1.1. AI 혁명의 특징 및 투자 기회

AI 혁명의 주도 세력:

1. 빅테크 기업: 감세 정책의 최대 수혜자이며, AI의 최종 버전인 AGI(Artificial General Intelligence) 또는 ASI(Artificial Super Intelligence)를 개발하여 세상을 움직이는 OS를 만들려는 군비 경쟁을 벌이고 있다.
2. 정부의 역할 변화: 과거 인터넷 및 모바일 혁명 시 정부는 감독 역할에 그쳤으나, AI 혁명에서는 디지털 식민지화를 막기 위해 정부가 직접 플레이어로 참여하고 있다.
3. 혁명의 규모: AMD의 리사 수 CEO는 AI 혁명처럼 크고 거대한 혁명은 본 적이 없다고 언급할 정도로 그 규모가 방대하다.

 

AI 인프라 투자 지속:

1. 일반적인 기술 혁명은 초창기 인프라 구축이 2년 내에 끝나지만, AI는 예상보다 훨씬 많은 인프라 투자 수요로 인해 투자가 계속되고 있다.

 

투자 전략 및 유망 기업:

1. 탑다운 관점: AI 혁명의 흐름을 파악하는 것이 가장 중요하며, AI 인프라 투자가 지속되는 점을 주목해야 한다.
2. 반도체 분석의 복합성: 이제 반도체만 보고 분석해서는 안 되며, 지정학, 매크로 경제, AI 소프트웨어, 애플리케이션(피지컬 AI) 등 다양한 요소를 함께 고려해야 한다.
3. 승자 독식(Winner Takes All) 구조: AI 혁명은 데이터가 중요한 특징을 가지므로, 선두 기업이 데이터를 가장 많이 보유하여 계속해서 잘할 수밖에 없는 구조이다.
4. 유망 기업:
5. 미국 빅테크 기업: AI 혁명의 주인공은 미국이며, 빅테크 기업을 중심으로 투자하는 것이 좋다.
6. S&P 500 내 소규모 기업: 팔란티어, GE 모노바, 슈퍼마이크로컴퓨터 등 S&P 500 기업 중에서도 기회가 많다.
7. 국내 기업: SK하이닉스가 AI 혁명에서 가장 유력하지만, 독점 유지 여부, 기술 트렌드(HBM에서 소캠, 유리기판으로의 전환)를 잘 살펴야 한다.
8. 중국 기업: 'AI 텐베거 투자' 책에서 엄선된 3개 중국 기업(홍콩 주식)을 참고할 수 있다.

 

AI 혁명 투자 기간:

1. 인터넷, 모바일, AI와 같은 큰 기술 혁명은 보통 10년 주기로 완성된다.
2. 투자의 관점에서 보면, 혁명 기간의 절반 정도에서 주식 시장의 기회가 끝나는 경향이 있다.
3. AI 혁명은 2022년 11월에 시작되어 현재 3년이 지났으므로, 앞으로 약 2년 동안 AI 관련 투자를 적극적으로 하는 것이 좋다.

 

1.2. 차세대 메모리 기술: 소캠(SoC-M)

소캠(SoC-M)의 개념:

1. 등장 배경: 2024년 하반기 제2의 HBM으로 소캠 시장이 본격적으로 개화할 것으로 예상된다.
2. 기술적 특징:
3. 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 컨셉은 HBM과 유사하다.
4. HBM이 DDR5 기반인 반면, 소캠은 모바일 D램인 LPDDR5 기반이다.
5. 1세대 소캠은 와이어 본딩(레거시 공정)을 사용하여 제조된다.
6. HBM보다 대역폭(밴드위스)은 낮지만, 가격 경쟁력이 뛰어나다.
7. 엔비디아의 커스터마이징 메모리: 소캠은 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에서 정한 표준이 아니라, 엔비디아가 자체적으로 설계하여 "우리가 쓸 거니까 여기에 맞게 커스터마이징 해줘"라고 요청하여 만든 메모리이다.
8. 메모리의 파운드리화: 빅테크 기업들이 자신들이 사용할 메모리를 직접 설계하여 제조사에 생산을 맡기는 '메모리 파운드리화' 경향이 나타나고 있다.

 

소캠의 애플리케이션:

1. 개인용 AI 슈퍼컴퓨터: 엔비디아의 GB10 칩을 기반으로 하는 DGX SPARK 개인용 AI 슈퍼컴퓨터에 HBM 대신 소캠이 사용된다.
2. 서버용 CPU: 엔비디아의 베라(Vera) CPU 주변에 소캠 모듈 4개가 들어갈 것으로 예상된다.
3. 시장 확장: 중저가 HBM처럼 B2C(개인용 슈퍼컴퓨터)에서 시작하여 B2B(저사양 서버)까지 폭넓게 사용될 가능성이 있다.
4. 수요 증가: 현재는 고성능 AI 서버가 주를 이루지만, 앞으로는 저렴한 서버와 엣지 디바이스에도 소캠 모듈이 많이 사용될 수 있어 수요가 크게 늘어날 수 있다.

 

시장 동향 및 국내 기업 수혜:

1. 주도 기업: 1세대 소캠 제품은 마이크론이 주도하고 있어 국내 기업의 직접적인 수혜는 아직 애매하다.
2. 국내 수혜 분야: 기판 업체인 TLB, 대덕전자 등은 수혜를 볼 수 있지만, HBM처럼 확고한 모멘텀으로 보기는 어렵다.
3. SK하이닉스 및 삼성전자: 양산에 들어갈 전망이지만, 기술적으로는 어렵지 않으며, 엔비디아는 SK하이닉스와의 협력을 선호하지만 HBM 독점 문제로 마이크론을 키우는 전략을 사용한 것으로 보인다.
4. 향후 기회: 소캠도 HBM처럼 1세대, 2세대 등으로 발전하면서 제조 난이도가 높아지고 기술적으로 변화할 것이므로, 향후 소부장(소재, 부품, 장비) 밸류체인에 기회가 있을 것이다.

 

1.3. 차세대 메모리 기술: CXL (Compute Express Link)

CXL의 개념:

1. 등장 배경: 서버에서 D램 슬롯이 부족할 때 추가로 D램을 꽂아 서버 성능을 높이는 컨셉에서 시작되었다.
2. 메모리 공유 컨셉: CXL 2.0부터는 CPU와 GPU에 개별적으로 사용되던 메모리를 공유하여 효율적으로 사용하는 컨셉으로 발전했다.
3. 스마트 그리드 비유: 에너지 믹스 정책에서 가상 발전소처럼 에너지를 효율적으로 관리하는 스마트 그리드와 유사하게, 메모리를 효율적으로 공유하여 사용하는 컨셉이다.

 

시장 동향 및 과제:

1. 주도 기업: CXL은 CPU 기반 회사들(인텔, AMD)이 주도해야 시장이 활성화될 수 있다.
2. 시장 불확실성: CXL의 시장 필요성에 대해서는 아직 반반의 의견이 있으며, 고객들이 메모리 공유의 이점을 명확히 인식하고 버그 등의 문제에 대한 우려가 해소되어야 한다.

 

국내 기업 수혜:

1. 메모리 회사: 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 회사들은 CXL 시장을 적극적으로 밀고 싶어 하지만, 시장 개화 속도가 기대보다 느리다.
2. 소부장 기업: 테스터 회사인 네오셈, DI 등이 CXL 관련하여 관심을 받고 있다.

 

1.4. 차세대 반도체 기판: 유리기판

유리기판의 중요성:

1. AI 반도체 패권 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다.

 

유리기판의 종류 및 기술 트렌드:

1. 글래스 코어 기판 (Glass Core Substrate):
2. SKC 앱솔릭스가 주로 드라이브를 걸었던 기술로, 기존 플라스틱 기판의 코어 플라스틱을 유리로 대체하는 방식이다.
3. 구리 기반 회로는 기존과 동일하다.
4. 플립칩 BGA(Flip-chip BGA) 기판을 유리 기판으로 대체하는 개념이다.
5. 현재 상용화 속도가 지연되는 분위기이다.
6. 유리 인터포저 (Glass Interposer):
7. 원래 인텔이 2023년에 처음 이슈화시켰으나, 인텔의 상황이 좋지 않아 적극적으로 추진하지 못하고 있다.
8. 2.5D 패키징에서 GPU와 HBM 아래에 연결되는 실리콘 인터포저를 유리로 대체하는 개념이다.
9. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 동일한 웨이퍼를 잘라 사용하므로 매우 비싸다.
10. 최근 유리기판 기술 트렌드의 무게중심이 글래스 코어 기판보다 유리 인터포저 쪽으로 바뀌고 있다.
11. AI 칩의 면적이 점점 커지면서(호퍼 80x80mm → 블랙웰 100x100mm → 루빈 120x120mm) 웨이퍼를 잘라 쓰는 것이 비효율적이 되어 유리가 대안으로 부상하고 있다.
12. 실리콘과 유리는 물성이 가장 비슷하여 거부 반응이 적다.

 

국내 기업 개발 수준:

1. SKC 앱솔릭스: 원래 가장 빠르고 상용화가 빨리 될 것으로 예상되었으나, 글래스 코어 기판 쪽의 상용화 속도가 지연되고 있다.
2. 삼성전기: 유리 인터포저 쪽으로 드라이브를 걸고 있으며, 부산에 양산 전 테스트 라인인 '원패스 라인'을 구축하고 있어 유리 인터포저가 빨리 나올 것으로 예상된다.
3. 소부장 밸류체인: 삼성전기 쪽 밸류체인 기업들이 유리기판 관련하여 움직임을 보이고 있다.

 

유리 인터포저와 유리기판의 관계:

1. 앱솔릭스는 처음에는 글래스 코어 기판과 실리콘 인터포저를 하나의 유리 인터포저로 대체할 수 있다고 제시했으나, 현재 기술로는 어렵다.
2. 따라서 유리 인터포저와 플립칩 BGA를 대체하는 글래스 코어 기판은 결국 둘 다 필요한 기술이다.